半導體

半導體

  當今世界,半導體、平板顯示器(FPD)、太陽能電池等領域的技術革新正取得驚人的進歩。半導體裝置向高集成化方向發展,其電路的小寬度從45納米向32納米縮小。而FPD,則向大型化的方向發展,正在進行第8代(2500毫米×2300毫米)到0代產品的設備投資。隨之而來的,是對半導體製造裝置及FPD製造裝置等所使用的軸承、直動式產品、機電一體化產品的功能要求越來越高,如低發塵性、低排氣性、耐熱性、耐蝕性等。